印度3nm芯片流片成功:全球半导体棋局悄然重构
当瑞萨电子(Renesas)宣布其3纳米汽车芯片流片成功的消息传出时,许多行业观察者的第一反应是难以置信地揉了揉眼睛——那个总被“软件外包”和“仿制药”标签定义的国家,竟然一步踏入了全球芯片技术的终极竞技场?
当瑞萨电子(Renesas)宣布其3纳米汽车芯片流片成功的消息传出时,许多行业观察者的第一反应是难以置信地揉了揉眼睛——那个总被“软件外包”和“仿制药”标签定义的国家,竟然一步踏入了全球芯片技术的终极竞技场?
日本半导体企业瑞萨电子 Renesas 的印度区负责人表示,由瑞萨位于印度班加罗尔和诺伊达两地的技术团队合作设计的3nm 制程车用芯片完成流片并已向合作伙伴出样。
2025年第二季度,理想汽车总交付量为111074辆汽车,同比增长2.3%,环比增长19.6%。
Rapidus已完成2nm GAA测试芯片流片,计划2027年实现量产。在Hot Chips 2025期间,Rapidus概述了位于日本北海道千岁市的创新集成制造工厂(IIM-1)的目标,并向潜在客户进行了产品介绍。